2025 款 ipad 文章最新資訊

拆解：蘋(píng)果 iPad Air 11英寸

平板電腦已成為眾多消費(fèi)者用于娛樂(lè)與工作的普及型設(shè)備，用途廣泛，涵蓋觀影、支付結(jié)算、倉(cāng)庫(kù)管理，甚至醫(yī)療機(jī)構(gòu)辦公等場(chǎng)景。在平板電腦領(lǐng)域，蘋(píng)果是毫無(wú)爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。與當(dāng)年革新智能手機(jī)市場(chǎng)一樣，蘋(píng)果憑借初代 iPad 重新定義了平板品類(lèi)，并在最新一代 iPad Air 上持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品形態(tài)。iPad Air 是原版 iPad 的輕薄版本，售價(jià)也更親民。以下是對(duì)蘋(píng)果 iPad Air 的部分深度拆解內(nèi)容。產(chǎn)品概要10.87 英寸 TFT 觸控屏8 GB LPDDR5 內(nèi)存1200 萬(wàn)像素廣角前置攝像頭1200 萬(wàn)像
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古爾曼：蘋(píng)果堅(jiān)持Mac與iPad獨(dú)立，觸控版MacBook Pro定檔2026年底

3 月 1 日消息，多年來(lái)，蘋(píng)果粉絲一直夢(mèng)想著公司能將 iPad 和 Mac 融合 —— 推出一款兼具電腦速度與續(xù)航、平板觸摸界面的混合設(shè)備。盡管蘋(píng)果公開(kāi)否認(rèn)這一構(gòu)想，但彭博社記者馬克 · 古爾曼的最新報(bào)道顯示，蘋(píng)果工程師們確實(shí)曾探索過(guò)各種可能，例如讓高性能 iPad 運(yùn)行 macOS、為混合產(chǎn)品打造全新操作系統(tǒng)，甚至討論過(guò)完全融合 Mac 和 iPad 的應(yīng)用生態(tài)。然而，無(wú)論混合設(shè)備的概念多么誘人，用戶(hù)短期內(nèi)都很難看到它的身影。古爾曼指出，蘋(píng)果高管們始終堅(jiān)持將 iPad 和 Mac 視為兩個(gè)獨(dú)立品類(lèi)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果iPad 12下周發(fā)布：升級(jí)A19芯片+ 8GB RAM

2 月 27 日消息，外媒 Mac Rumors 透露，蘋(píng)果將于下周發(fā)布 iPad 12 平板，該機(jī)預(yù)計(jì)正式命名為“11 英寸 iPad（A19）”。據(jù)報(bào)道，該機(jī)外觀將與 iPad 11 基本一致，但會(huì)升級(jí)為 A19 芯片以支持 Apple 智能，這也意味著該機(jī)的 RAM 運(yùn)行內(nèi)存將從上一代的 6GB 提升至 8GB。其他規(guī)格方面，該機(jī)預(yù)計(jì)將延續(xù)現(xiàn)款 11 英寸 2360x1640 分辨率 LCD 面板，匹配前后 12MP 攝像頭，作為比較，現(xiàn)款機(jī)型國(guó)行起售價(jià)為 2999 元。
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蘋(píng)果iPad mini 8曝料：配iPhone 18 Pro系列同款A(yù)20 Pro芯片

12 月 17 日消息，科技媒體 Appleinsider 昨日（12 月 16 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)基于 iOS 26 早期版本泄露的代碼，蘋(píng)果 iPad mini 8 有望采用 iPhone 18 Pro 系列同款 A20 Pro 芯片。注：此次大規(guī)模信息泄露的源頭，來(lái)自一臺(tái)被意外出售的蘋(píng)果原型機(jī)，該 iPhone 運(yùn)行 iOS 26 早期構(gòu)建版本（內(nèi)部標(biāo)注為 iOS 19），內(nèi)部版本號(hào)為 23A5234w，而 iOS 26 首個(gè)開(kāi)發(fā)者 Beta 版為 23A5260n。根據(jù)挖掘的代碼顯示，iPad
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2025年MRAM全球創(chuàng)新論壇將展示MRAM技術(shù)創(chuàng)新、進(jìn)展及行業(yè)專(zhuān)家的研究成果

MRAM全球創(chuàng)新論壇是行業(yè)內(nèi)磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）技術(shù)的頂級(jí)平臺(tái)，匯聚了來(lái)自業(yè)界和學(xué)術(shù)界的頂尖磁學(xué)專(zhuān)家與研究人員，共同分享MRAM的最新進(jìn)展。今年已是第13屆，這一為期一天的年度會(huì)議將于2025年12月11日IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6點(diǎn)在舊金山聯(lián)合廣場(chǎng)希爾頓酒店帝國(guó)宴會(huì)廳A/B舉行。2025年MRAM技術(shù)項(xiàng)目包括12場(chǎng)由全球頂尖MRAM專(zhuān)家邀請(qǐng)的演講，以及一個(gè)晚間小組討論。這些項(xiàng)目將聚焦于技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工具開(kāi)發(fā)及其他探索性話題。MRAM技術(shù)是一種非
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分析師警告稱(chēng)，人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)將推動(dòng)銅短缺——2035年需求僅能滿足70%，2025年預(yù)計(jì)缺口為304,000噸

超大規(guī)模園區(qū)和電網(wǎng)擴(kuò)張帶來(lái)的創(chuàng)紀(jì)錄需求正與礦山產(chǎn)量放緩發(fā)生沖突。銅生產(chǎn)商和市場(chǎng)分析師開(kāi)始描繪出一個(gè)供應(yīng)缺口，正值超大規(guī)模人工智能園區(qū)接近創(chuàng)紀(jì)錄的用電量之際。國(guó)際能源署最新的關(guān)鍵礦產(chǎn)展望顯示，現(xiàn)有和計(jì)劃中的銅礦僅滿足2035年預(yù)計(jì)需求的約70%。伍德·麥肯齊預(yù)計(jì)短缺將更早出現(xiàn)，2025年精銅短缺預(yù)計(jì)為304,000噸，2026年缺口更大。這一趨勢(shì)與一波由人工智能驅(qū)動(dòng)的電力基礎(chǔ)設(shè)施浪潮匯聚，將長(zhǎng)期存在的工業(yè)金屬轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的實(shí)際瓶頸。據(jù)伍德·麥肯齊、查爾斯·庫(kù)珀在接受《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，建設(shè)數(shù)據(jù)中心
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心銅資源短缺 2025 銅缺口銅礦供應(yīng)緊銅價(jià)上漲

IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)——ICCAD-Expo 2025成功舉辦！

11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。本屆大會(huì)以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，創(chuàng)新設(shè)置了“1+10+1”系列活動(dòng)架構(gòu)，包括1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專(zhuān)題論壇及1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽?；顒?dòng)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)、
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實(shí)現(xiàn)高密度正面和背面晶圓連接的途徑

晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術(shù)的進(jìn)步將CMOS 2.0從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，為計(jì)算系統(tǒng)擴(kuò)展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴(kuò)展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過(guò)制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔，在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側(cè)建立如此高密度連接的能力為開(kāi)發(fā)基于CMOS 2.0 的計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)提供了一個(gè)里程碑，該架構(gòu)依賴(lài)于片上系統(tǒng)內(nèi)功能層的堆疊?；贑MOS 2.0 的系統(tǒng)還將利用包括供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）在內(nèi)的后端互連，其優(yōu)勢(shì)可
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開(kāi)關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國(guó)館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來(lái)DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會(huì)上，該公司提出了未來(lái)30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車(chē)善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動(dòng)DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來(lái)”的全體會(huì)議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說(shuō)，通過(guò)當(dāng)前的技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展來(lái)提高性能和容量變得越來(lái)越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進(jìn)行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門(mén)）平臺(tái)和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級(jí)或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺(tái)是下一代
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車(chē)”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機(jī)器人大會(huì)近日，2025年世界機(jī)器人大會(huì)在北京召開(kāi)，匯聚了全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會(huì)標(biāo)志著具身智能機(jī)器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)?；涞亍标P(guān)鍵拐點(diǎn)。先進(jìn)大模型、豐富場(chǎng)景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來(lái)3–5年推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機(jī)器人大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，將用視頻的形式帶大家感受前沿動(dòng)態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場(chǎng)信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點(diǎn)模型牽引：大模型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)化升級(jí)具身智能大模型正成為機(jī)器人系統(tǒng)化
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國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲取！

隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車(chē)行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車(chē)信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車(chē)載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車(chē)安全芯片已然成為智能汽車(chē)的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問(wèn)題。為系統(tǒng)梳理汽車(chē)安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車(chē)行業(yè)提供一份完善的汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰(shuí)會(huì)來(lái)？英特爾、西門(mén)子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問(wèn)、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國(guó)產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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? WWDC25：新系統(tǒng)，新命名

北京時(shí)間2025年6月10日凌晨，WWDC25的主題演講準(zhǔn)時(shí)開(kāi)啟。與往年可能聚焦單一突破性技術(shù)或硬件不同，蘋(píng)果發(fā)布了自2013年iOS7拋棄擬物化、轉(zhuǎn)向扁平化以來(lái)，最大規(guī)模的一次設(shè)計(jì)語(yǔ)言迭代 —— 以一種名為「液態(tài)玻璃（Liquid Glass）」的全新材質(zhì)，統(tǒng)一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的視覺(jué)與交互體驗(yàn)。大會(huì)那句頗具玩味的標(biāo)語(yǔ)「Sleek peek」，以及邀請(qǐng)函視覺(jué)設(shè)計(jì)中那磨砂玻璃質(zhì)感的蘋(píng)果Logo，無(wú)不在強(qiáng)烈暗示這是一場(chǎng)由設(shè)計(jì)語(yǔ)言革新主導(dǎo)的更新。全新的通用設(shè)計(jì)語(yǔ)言液
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